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高速(su)宏观缺陷检(jian)测 - Argos系列

MueTec的(de)(de)宏观缺陷检(jian)(jian)测(ce)(ce)系(xi)统(tong)(tong)是为(wei)有(you)较多不同(tong)类型产(chan)品(pin)的(de)(de)客户(hu)设(she)计。该系(xi)统(tong)(tong)操作简单,无需编(bian)写(xie)Recipe,能(neng)在(zai)光刻(ke)过(guo)(guo)程(cheng)中实现100%晶圆检(jian)(jian)测(ce)(ce)。MueTec的(de)(de)产(chan)品(pin)能(neng)使客户(hu)从抽样检(jian)(jian)测(ce)(ce)过(guo)(guo)渡到对(dui)晶圆的(de)(de)全检(jian)(jian),从人工检(jian)(jian)测(ce)(ce)过(guo)(guo)渡到统(tong)(tong)计上可(ke)靠的(de)(de)自动化检(jian)(jian)测(ce)(ce)。我们(men)的(de)(de)设(she)备占用空间较小(xiao),易于调试,较低(di)的(de)(de)设(she)备开销和维护费用可(ke)为(wei)客户(hu)带来较快的(de)(de)投资回报。


显著特点

√  能在光刻过程中实现100%晶圆检测

√  最高每小时可检测200片晶圆

√  无需Recipe设置,易于(yu)使用

√  取代人工检测(ce)

√  支持同时进行晶圆(yuan)正面和背面检测(ce)

√  高(gao)性(xing)价比的解决方案(an),可快(kuai)速获得投资回报

√  支持OC、SMIF、FOUP


高精度宏(hong)观缺(que)陷检测(ce) - Rembrandt系(xi)列

对于有高分辨率需求的客户,MueTec可提供高分辨率的宏观缺陷检测解决方案,其最(zui)高分辨率可达1μm。


显著特点

√  较少的(de)Recipe设置:适合有多种不同(tong)产品类型的(de)客户

√  取代人工检测

√  高性价比的解决方案,可快速(su)获得投资回报

√  同时(shi)支持两(liang)种照明(ming)模式(明(ming)场,暗(an)场)





带(dai)框晶(jing)圆检(jian)测(ce)

MueTec用于(yu)(yu)切割过(guo)程控制(zhi)的检(jian)测解决(jue)方案,可检(jian)测覆(fu)盖带边框晶(jing)圆的所有区域。适用于(yu)(yu)检(jian)测切割线,划痕(hen),裂(lie)纹(wen),芯片缺失和颗粒(li)。

检测算法遵循宏观检测产品的无Recipe配置,无需创建特定Recipe即可检测多种不同类型的产品。


显著特点

基于FOUP的带边框晶圆搬运设计

√ 专为Wafer、Tape和Frame的多区域检(jian)测而(er)优化

   可检测的缺(que)陷包括:切割道、裂缝(feng)、划痕(hen)、脏污(wu)、Frame和Tape上的孔(kong)、气泡、波浪纹等

√ 同时(shi)进行明场和暗场检测

√  无需Recipe设置,易于使用

√  可通过定(ding)制(zhi)化Recipe保障(zhang)生产(chan)效率

√  是具(ju)有(you)多(duo)种(zhong)不(bu)同器件和芯片尺(chi)寸的晶圆厂和封装厂的理(li)想(xiang)选(xuan)择(ze)

√  无需学习对准标记、芯片尺寸或晶(jing)圆中心,不需要(yao)模具(ju)布局数据

√  可(ke)自(zi)动(dong)识别(bie)Die区(qu)域(yu)和EBR区(qu)域(yu)

√  对(dui)于晶(jing)圆不同区域(yu)可设置(zhi)不同检测灵敏(min)度(du)

√  自动光强调节

√  无(wu)需层反(fan)射率检测

√  通过自(zi)适应算法可自(zi)动调节缺陷识别参数

PRODUCTS
  • Rembrandt 200 / 300
    高精度宏观缺陷检测
    Rembrandt 200 / 300

    典型应用

    200mm和300mm晶(jing)圆的高精度(du)宏(hong)观缺陷检测


    主要特点

    支持OC、SMIF、FOUP

    照明(ming):明(ming)场和暗场

    基(ji)于(yu)LED超长寿命无衰减

    支持(chi)黑(hei)白(bai)和彩色图(tu)像

    模(mo)块化系统(tong)架构,占(zhan)用(yong)空间小

    支(zhi)持配(pei)置多个检测模块和多个Load Port

  • Argos 200 / 300
    高速宏观缺陷检测
    Argos 200 / 300

    典型应用

    200mm和300mm晶圆的高速宏观缺陷检测


    主要特点

    支持(chi)OC、SMIF、FOUP

    同(tong)时应(ying)用明场和(he)暗场进(jin)行正面(mian)和(he)背面(mian)检测

    支持配置多(duo)个检测模(mo)块(kuai)和多(duo)个Load Port

    无需Recipe设置,易于使用

    可通过(guo)定制化Recipe保障生产效(xiao)率

    适合(he)具有多种不同器件和芯片尺寸的(de)晶(jing)圆厂和封装厂

    无需了解晶圆的几何和物理参(can)数(shu)

    无需Die的外围(wei)尺(chi)寸

    自动调(diao)整照明强度

    无需检测(ce)层的反(fan)射(she)率(lv)参数

    自(zi)适应软件(jian)算法自(zi)动识别缺(que)陷参数

  • Argos 300-F
    带框宏观缺陷检测
    Argos 300-F

    典型应用

    带框300mm晶圆检测


    主要特点

    基于300毫米FOUP的搬运设计(ji)

    同时应用明场和暗场进行正(zheng)面和背(bei)面检测

    无需Recipe设置,易(yi)于使用

    可通过(guo)定制化Recipe保(bao)障生产效率

    适合具(ju)有多(duo)种不同(tong)器(qi)件和(he)芯片尺(chi)寸的晶圆厂和(he)封装厂

    无(wu)需了解晶圆的几何(he)和物理参(can)数(shu)

    无需Die的外(wai)围尺寸

    自动(dong)调(diao)整照明强度

    无需检测层的反射(she)率参数

    自适(shi)应软件(jian)算法自动识别(bie)缺陷(xian)参数

    可识别出有(you)效的Die区域和EBR区域

    可设置不同晶圆区域的灵敏度