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MueTec可(ke)在规则或者非规则的缺陷识别、高阶模(mo)式识别、对象分析(xi)、对象建模(mo)、对象过滤算法方向为(wei)客户提供(gong)定制(zhi)化的软件(jian)(jian)及硬件(jian)(jian)方案,并(bing)拥有长期经验。根据需求,可(ke)为(wei)几乎(hu)所有基底(di)分析(xi)提供(gong)经济高效的定制(zhi)化解(jie)决方案。


MueTec提供的SDI算法不仅仅是根据Wafer-to-Wafer原理,检测晶圆的变化,同时支(zhi)持Die-to-Die检测方式,Die的相关信息也会被同步分析。Die-to-Die检测方式不限制Die尺寸,甚至可以支持到整个晶圆大小。可以通过过滤器定义缺陷尺寸、缺陷区域、缺陷形态、缺陷在芯片或衬底内的位置,进行缺陷分类。