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硅、GaAs晶圆和(he)其他基底可(ke)被红外(wai)(IR)光透射(she)。MueTec将高性能红外(wai)光学与高效红外(wai)相机结合,提供(gong)具有(you)出色(se)分辨率(lv)和(he)对(dui)比度的图(tu)像。


显著特点

√  光学系统针对(dui)1050至1550nm的红外波长进行了(le)设计优(you)化,包括(kuo)优(you)化的物(wu)镜及可选放(fang)大倍率

√  高分(fen)辨率的(de)(de)红外相机可确(que)保最佳的(de)(de)图(tu)像(xiang)分(fen)辨率和最高的(de)(de)对(dui)比度图(tu)像(xiang)

√  IR优化的(de)照(zhao)明光(guang)路可(ke)以切换为入(ru)射(she)或透(tou)射(she)光(guang)

√  支持红外和可见光组合的测量与检测

√  支持实时激光自动(dong)对(dui)焦(jiao)和快速图像(xiang)自动(dong)对(dui)焦(jiao)

√  全球领(ling)先的(de)检测技术(shu)确保了(le)准确性、重复性


MEMS的密封检测

根据需求调(diao)整(zheng)光源波(bo)长,IRIS产(chan)品系列可自动检测(ce)影响器件功(gong)能的最(zui)小细节(jie),例如气泡和(he)裂(lie)缝等。MueTec将(jiang)红外技术与优(you)化的软件解决方案结合,可以检测(ce)MEMS的键(jian)合和(he)密(mi)封(feng)。



器件缺陷检测

IRIS产品系列能够检测和分类器件有效区域中的污染和损坏情况。MueTec获得专利的可见光和红外线照明相结合方案,可以区分表面缺陷与基底内部的缺陷。

PRODUCTS
  • DaVinci 200IR/300IR
    200mm/300mm MEMS测量和检测系统(SMIF/FOUP)
    DaVinci 200IR/300IR

    典型应用

    MEMS的密封检测(共晶键合或玻璃键合)

    MEMS的器件检测

    MEMS Overlay测量

    MEMS CD测量


    主要特点

    波长(zhang)可达(da)1550nm

    支持多种MEMS专用晶圆的(de)搬运(yun)方(fang)式(shi)(背面真空、翻转、边缘真空)

    可(ke)见光与(yu)红外光组合,反射和(he)透射光组合照明(ming)模(mo)式

    SECS/GEM

    支(zhi)持200mm SMIF,300mm FOUP

  • IRIS2100
    75mm-200mm MEMS测量和检测系统(OC)
    IRIS2100

    典型应用

    MEMS的密(mi)封检测(共(gong)晶键(jian)合或玻璃(li)键(jian)合)

    MEMS的器件检测

    MEMS Overlay测量

    MEMS CD测量


    主要特点

    波长可(ke)达1550nm

    支持多(duo)种MEMS专用晶圆的(de)搬(ban)运(yun)方式(背面(mian)真(zhen)(zhen)空、翻转、边缘(yuan)真(zhen)(zhen)空)

    可见光与红外(wai)光组合,反(fan)射(she)和透射(she)光组合照(zhao)明模式(shi)

    SECS/GEM

    支(zhi)持75-200mm OC