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LDI激光直接成像设备

天准TZDI系列激光(guang)直接成像(xiang)(xiang)设(she)备(bei),采用(yong)亚微米级(ji)直线(xian)模(mo)组、全密(mi)闭(bi)式光(guang)学设(she)计、全新一(yi)代(dai)DMD控(kong)制技术,相比传统(tong)PCB接触式成像(xiang)(xiang),具有高解析、高产能、对位精度高等特(te)点,适用(yong)于刚性板领域的双(shuang)面板、多层板、HDI板,以(yi)及FPC、IC载板的影像(xiang)(xiang)转移。

SPECIFICATION PARAMETER

规格参数

TZDI-35 TZDI-20F TZDI-20R TZDI-15 TZDI-12 TZUVDI-20
适用制程 内外层线路 内外层线路 内外层线路 内外层线路 内外层线路 内外层线路 防焊
最大产能(side/h) 300 450(双拼) 300 300 225 300
650(四拼)
最大尺寸(mm) 630×810 550×810 630×810 550×810 520×810 594×810
最小尺寸(mm) 125×125 125×125 125×125 125×125 125×125 125×125
板厚范围(mm) 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5
最小线宽/线距(μm) 35/35 20/20 20/20 15/15 12/12 20/20
建议线宽/线距(μm)* 55/55 35/35 35/35 25/25 18/18 35/35
对位精度(μm) ±12 ±8 ±8 ±6 ±5 ±8
层间对位精度(μm) 24 16 16 12 10 16
光源波长(nm) 405 405 405 405 405 365+385+405
能量均匀性 95% 95% 95% 95% 95% 95%

* 建议线宽/线距(ju)与干膜型号、工(gong)艺条件有关,具体以实际为准

** 环境(jing)温(wen)度 22±2℃

*** 环(huan)境湿度 55±5%

**** 洁净度 10000级(ji)

***** 所有机(ji)型可选配自(zi)动连线(xian)